愛吃的看過來

　　首先從封裝上來看，目前LED的發展模式與電子封裝LED跑馬燈工廠的發展一脈相承，其區別無非是把功能性的電LED字幕機租賃子芯片換成了能發光的LED芯片，以及把不透光的封裝塑料換成了硅膠或環氧樹脂等透光材料。因此可以發現，承襲這封裝套路的LED熱傳導路徑也與大部分的貼片式電子元件相一致，可以簡化地看成是從芯片到基板的一維散熱路徑。

　　LED的發熱主要是來源於其芯片，目前認為其發熱原因一是來自非輻射載子復合，二是來自載子復合產生光子並未能有效地發射出來。如果芯片只是固晶在支架上，上面沒有透鏡或熒光膠覆蓋，這時候是可以通過紅外熱像儀來觀察芯片表面溫度的。一般這種情況可用紅外拍攝得到的這個芯片表面溫度。特別要注意，發光面的表面溫度不能用熱電偶來測量。雖然熱電偶是非常方便的測溫器，但對於一個既是發光又是發熱的LLED看板ED芯片，熱電偶會因為吸收LED字幕機工廠了光輻射而產生相當大的誤差，越靠近發光面，熱電偶測得的溫度誤差會越大。

　　但我們的問題是，如果是已經封裝好的芯片，我們要怎樣測出芯片的結溫呢?上面說的紅外熱像儀只能測物體LED招牌表面(紅外透過率強的材料除外)的溫度，並不能拍攝到被透鏡或熒光膠覆蓋下的芯片結溫。其實呢，LED因為其二極管的特殊性，其自身就可以做為一個表征溫度的傳感器。標准JESD51-1裡面就有說到，二極管的端電壓會隨PN結的溫度變化而變化，而且端電壓與結溫是非常接近線性的變化！既然是這樣，那我們不就可以用電壓來監測芯片內部PN結的溫度了嗎！事實上JESD51-1就是介紹這種可行而且是精確的方法。